Cauzele și prevenirea coroanei la capătul capătului de înfășurare a motorului de înaltă tensiune
Caracteristicile câmpului electric și măsurile anticorona la slotul pentru motor
Distribuția câmpului electric la slotul motorului este foarte asemănătoare cu distribuția de tensiune pe bobina transformatorului la frecvențe înalte (supratensiune). Atunci când crestătura nu este tratată cu tratament anti-halatare, sarcina de scurgere la capăt este concentrată în cea mai mare parte pe capacitatea din apropierea slotului, astfel încât câmpul electric din acel loc este concentrat, ceea ce este ușor de generat corona. Rezistența constantă sau stratul de antihalare de rezistivitate neliniară și stratul de antihilare a ecranului interior pot face câmpul electric la crestătură uniform și pot preveni corona de capăt.
Atunci când slotul este tratat cu un lac de rezistanță semiconductor (sau bandă), distribuția de tensiune este legată de rezistivitatea lui de suprafață ρs. Cu cât este mai mare ρs, cu atât este mai mare distribuția de tensiune, primul capăt este halo; ρs-ul este prea mic, partea exterioară a stratului anti-hidratant este prima amețită. Limita superioară a lui ρs este în general de 5 × 109 ~ 1010 ohmi. Limita inferioară a lui ρs este în general (1 ~ 5) × 107 ohmi.
Distribuția câmpului electric al stratului antialchimic constant al rezistivității primare nu este încă suficient de uniformă. Dacă rezistivitatea este scăzută spre miez, se poate obține o distribuție mai uniformă a câmpului electric. Pentru motoarele de înaltă tensiune cu tensiuni nominale mai mari, poate fi utilizat un strat de anti-halatare de rezistivitate secundar (sau mai multe niveluri). În general, rezistivitatea mare ρs2 este mai mare decât rezistivitatea medie ρs1 de către pătrat.
Când suprafața de izolație a capătului adoptă stratul anti-hidraulic de siliciu, acesta poate ajusta automat rezistența cu intensitatea câmpului aplicat pentru a uniformiza distribuția tensiunii. Atunci când se folosește stratul anti-hidratant al ecranului interior, atunci când izolația bobinei este ambalată la un anumit număr de straturi, se acoperă un strat semiconductor, iar primul strat semiconductor este cel mai lung și se scurtează treptat mai târziu. Acest lucru face posibilă formarea unui scut semiconductor similar unei bucșe capacitive. Această metodă este foarte stabilă și fiabilă pentru îmbunătățirea distribuției câmpurilor electrice. Cu toate acestea, procesul structural este complicat, iar costul este ridicat și este utilizat numai la un generator de înaltă tensiune cu o capacitate deosebit de mare.
Vopseaua anti-corona utilizată pentru bobina de izolație cu pulbere epoxidică este în general pregătită prin adăugarea unei cantități adecvate de material conductiv, cum ar fi negru de fum, grafit sau carbură de siliciu, la vopseaua de poliester epoxidic. Materialul conductiv din vopsea este ușor de precipitat și trebuie amestecat uniform în timpul utilizării.
Lacurile cu semiconductoare sunt în general acoperite manual cu o perie, în conformitate cu structura anticorona și cerințele bobinei. Atunci când izolația principală a fost solidificată, dacă se folosește o structură anti-halatare de rezistență constantă de prima ordine, partea dreaptă este curățată mai întâi cu un lac semiconductor cu rezistență scăzută și apoi cu un strat de pânză de sticlă fără alcalin bandă sau bandă de azbest. După înfășurare, aplicați un strat de lac de semiconductor cu rezistență scăzută pentru a infiltra banda de sticlă sau banda de azbest și se usucă la temperatura camerei. Sfârșitul este periat în mijlocul lacului semiconductor, cele două lacuri semiconductoare trebuie să fie înfășurate în conformitate cu reglementările, apoi un strat de bandă de sticlă de sticlă este semi-stivuit și apoi se aplică lac de semiconductor de două ori, iar electrodul special este folosit pentru a verifica bobina după uscare. Rezistența la suprafață.
Când se folosește procesul primar de anti-halatare, după înfășurarea stratului principal de izolație, o bandă semiconductoare cu rezistență scăzută este semi-stivuită în porțiunea dreaptă, iar apoi banda semiconductoare este blocată în două straturi semi-ambalate la capăt și cele două benzi semiconductoare sunt specificate. Momentul este bun. După ce banda de semiconductor este înfășurată, un strat de film de poliester este înfășurat și apoi presat la cald.
Atunci când se utilizează structura anti-halatare a ecranului intern, trebuie să se garanteze cu strictețe că poziția și rigla sa respectă reglementările.
Prevenirea coroanei între diferitele faze și între corpuri de iluminat
Dispozitivul de decupare a capătului trebuie să asigure că corona nu are loc sub tensiunea de lucru, iar un material compatibil rezistent la coroziune poate fi utilizat pentru a umple golurile dintre elementele de fixare. Materialul conformabil poate fi întărit la temperatura camerei sau la temperaturi ridicate, iar adezivul pentru temperatură la temperatură ridicată este utilizat și trebuie să fie ars și călzit.
